對(duì)于各種檢查方法，既各有特色，又相互覆蓋。 BGA，元件外觀，及元件值的檢驗(yàn)分別為X光，自動(dòng)光學(xué)，及ICT檢測(cè)法特有的檢查手段，其余的功能都相互有交叉。用ICT檢查開(kāi)路，短路等電性能，用X-Ray檢查所有元件的焊點(diǎn)質(zhì)量，但如果不用光學(xué)檢查儀對(duì)外觀破損的元件亦無(wú)法檢驗(yàn)

    一、紅墨水的優(yōu)勢(shì)

    紅墨水試驗(yàn)?zāi)軌蛘鎸?shí)、可靠的給出焊點(diǎn)裂縫的三維分布情況，為電子組裝焊接質(zhì)量的檢驗(yàn)提供有效的分析手段。  紅墨水試驗(yàn)更便于SMT工藝制造者和失效分析工程師了解產(chǎn)品的不良現(xiàn)象，為后續(xù)焊接工藝參數(shù)的調(diào)整提供參考，還能為尋找產(chǎn)品失效原因，理清責(zé)任等提供可靠的證據(jù)。  紅墨水試驗(yàn)為破壞性試驗(yàn)，常被運(yùn)用在電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(shù)(SMT)上，對(duì)于已經(jīng)無(wú)法經(jīng)由其他非破壞性方法檢查出問(wèn)題的電路板使用尤佳。 紅墨水試驗(yàn)較之其他檢測(cè)方法的成本更低，操作也更簡(jiǎn)單、快捷。

    二、紅墨水試驗(yàn)方法

    簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，分為五步：切割 → 滲透 → 烘干 → 分離 → 觀察  典型應(yīng)用案例解析一般的BGA，其焊球的兩端應(yīng)該分別連接電路板焊盤(pán)及元件本體，通過(guò)染色試驗(yàn)，如果在原本應(yīng)該是焊接完好的斷面出現(xiàn)了紅色染料，則表示這個(gè)焊點(diǎn)有斷裂現(xiàn)象。

    三、紅墨水試驗(yàn)適用于驗(yàn)證印刷電路板上BGA及IC的焊接情況。通過(guò)觀察、分析PCB及IC組件的焊點(diǎn)染色情況，從而對(duì)焊接開(kāi)裂情況進(jìn)行判定。雖說(shuō)紅墨水試驗(yàn)對(duì)于大師們都很熟悉了，那么本著先基礎(chǔ)后拓展的原則我們來(lái)普及一下紅墨水試驗(yàn)的基礎(chǔ)要點(diǎn)，最后與大家介紹我們美信檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室技術(shù)工程師對(duì)于紅墨水試驗(yàn)結(jié)果的預(yù)判思路。

    四、紅墨水試驗(yàn)定義

    紅墨水試驗(yàn)，又叫染色試驗(yàn)，是一種常用的電子組裝焊接質(zhì)量的分析手段，可以考察電子零件的焊接工藝是否存在虛焊，假焊，裂縫等瑕疵。染色試驗(yàn)的原理是利用液體的滲透性。將焊點(diǎn)置于紅色染劑中，讓染料滲入焊點(diǎn)裂紋，干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離，通過(guò)觀察開(kāi)裂處界面顏色狀態(tài)來(lái)判斷焊點(diǎn)是否斷裂。

焊接質(zhì)量檢測(cè)方面X-ray 與切片分析的缺陷：X-Ray無(wú)法清晰地呈現(xiàn)缺陷特征，對(duì)斷裂這種細(xì)微缺陷或是不完全潤(rùn)濕更是束手無(wú)策；  切片分析由于只能觀察表征到某個(gè)截面局部細(xì)微的缺陷，所以會(huì)需要較長(zhǎng)的時(shí)間去處理。

    大量被使用在以繼電技術(shù)構(gòu)成的系統(tǒng)中，也在電子元件、微機(jī)構(gòu)成的系統(tǒng)中，作為接口部件，將系統(tǒng)主機(jī)與型號(hào)機(jī)、軌道電路、轉(zhuǎn)轍機(jī)等執(zhí)行部件結(jié)合起來(lái)。由于繼電器銀接點(diǎn)的焊接質(zhì)量是引起故障的主要因素，因此在繼電器制造過(guò)程中需要對(duì)銀接點(diǎn)的焊接強(qiáng)度需要通過(guò)嚴(yán)格指標(biāo)的檢測(cè)。

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